近来，国内高端半导体设备企业普莱信智能

宣告

完结 1 亿元 B 轮融资，由元禾期望领投，老股东云启本钱、光速本钱、复朴本钱等跟投。

该公司表明，本轮融资将进一步助力普莱信智能推动先进封装设备、MiniLED 巨量搬运设备等产品研制和量产，协助公司全面把握先进技能，加快半导体设备国产化。一起协助公司扩展产能以满意不断增加的市场需求，树立华东分公司及全球化市场推广。

普莱信智能是一家高端配备渠道型企业，具有自主研制的运动控制器、伺服驱动器、直线电机、机器视觉等底层核心技能渠道，依托本身底层核心技能渠道，普莱信开展了半导体封装设备、超精细绕线设备两大产品线，为 IC 封装、光通信封装、MiniLED 封装及电感等职业供给高端配备和智能化解决方案。

其间，8吋/12 吋高端 IC 级固晶机，现已到达世界先进水平，正在向先进封装范畴跨进。高精度 COB 固晶机，贴装精度到达正负 3 微米，专为高端光模块、硅光等高精度封装产品设计，打破世界厂商独占。刚发布的 MiniLED 倒装 COB 巨量搬运解决方案——超高速倒装固晶设备 XBonder，打破了 MiniLED 工业的量产技能瓶颈。

普莱信智能总经理孟晋辉表明：“普莱信智能的方针是成为像发那科、西门子那样的技能渠道型公司，历时三年，已构建具有自主知识产权的底层技能渠道，包含：运控控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉及算法等先进技能，并结合详细工艺，开发的半导体封装设备、超精细绕线设备均到达世界先进水平，取得职业头部企业的认可，已大批量出货。本轮融资的完结，普莱信将加大研制投入和专利布局，深耕半导体、自动化等硬科技范畴，拓展产品线，成为职业抢先的技能渠道型高端配备制作公司。”

普莱信智能董事长田兴银表明：“2020 年是不普通的一年，疫情并没有打倒咱们，反而让咱们取得更快速的生长，2020 年头至今，东莞工厂产能已扩展 3 倍以上，以满意不断增加的市场需求。普莱信智能建立三年，取得快速生长，离不开新老股东的加持助力，通过本轮融资，普莱信将不断提高量产交给才能，努力成为国内高端半导体封装设备、精细绕线设备龙头企业。”

注：详细融资金额由投资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。